华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资
《科创板日报》12月17日讯（记者 吴旭光） 伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。
日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。
清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。
有封装材料行业内人士对《科创板日报》记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等，每条产线的建设费用在千万元级别。
聚焦银/铜烧结产品本土化发展
清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。
对于该公司产品最新进展，清连科技相关人士进一步表示，该公司银/铜烧结产品目前处于研发中期，已送样给下游客户，其产品具备量产能力。 下游应用市场主要面向车规级封装环节之外，也会在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。
银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。
随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加。
对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。
根据清连科技官网，该公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证 ，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。
需要注意的是，全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等，在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。
在国内银/铜烧结产品生产领域，还包括深圳芯源新材料有限公司（下称：“芯源新材料”）等厂商。
“目前，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。
今年7月，根据芯源新材料官方信息，该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。
华为哈勃投资 冯源资本等入股
天眼查信息显示，近日，清连科技完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。
其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。
哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。
今年9月，哈勃投资的注册资本由70亿元增至79.8亿元。值得一提的是，在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，有十多家企业已成功上市，如：思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、天岳先进、长光华芯、杰华特、唯捷创芯、东微半导体等。
《科创板日报》记者注意到，此次融资，是近期清连科技近期披露的第二轮融资。今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。
（科创板日报记者 吴旭光）
浙江海宁：“芯动力”起潮泛半导体产业蓝海
争先创优奋进时，新兴产业排头兵。连日来，在浙江海宁，一家家企业、一个个项目乘风破浪，抢抓“窗口期”聚力新发展。当前，入驻泛半导体产业园的浙江芯晖装备技术有限公司正加紧研发研磨、抛光机和晶圆检测设备样机，企业年产250台半导体专用设备建设项目已列入全省新兴产业示范项目。“等到样机生产成功，我们就会逐步开始量产，一鼓作气为海宁泛半导体产业作出新贡献。”企业相关负责人说。
泛半导体产业，不仅是现代高科技产业的基础，更是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，海宁主动出航泛半导体产业“蓝海”，主攻半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域，延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业。今年1月至5月，海宁泛半导体产业89家规上企业完成工业总产值53.22亿元，同比增长40.5%。
在这片高产值、高附加值的“蓝海”里，能够看到，一批立足泛半导体业务的企业和机构正逐浪前行，勇当海宁高质量发展“弄潮儿”——
面对5G通信领域“快进式”增长，5G基站核心器件之一的滤波器产能供不应求。天通吉成携手知名企业研发中心，进一步加强品牌引领和技术创新，在陶瓷滤波器基板所需的装备领域树立了“天通标准”，全力推动泛半导体装备国产化替代工作。
日前，中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院成功研制国内首款基于LIN总线技术的多功能汽车发电机电压调节器——AVR04。该调节器是燃油汽车必不可少的配件，可防止电压过高或过低而损坏车载用电设备，还可避免车载蓄电池过量充电，弥补了汽车发电机电压调节器芯片“依靠进口”的短板，量产后将大幅降低企业成本。
落户于鹃湖国际科技城的海宁奕斯伟集成电路设计有限公司，旨在打造成全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务提供商。今年初企业提前在网上“开工”了，原先分散在全国各地的研发人员，通过企业微信、远程视频等办公方式实现“云办公”。企业的研发进度保持在正常状态，为项目推进“抢”到了时间和进度。
京东方创始人、奕斯伟集团董事长王东升表示，海宁培育发展泛半导体产业前景光明、大有可为，集团将联合更多企业、对接更多资源，积极实施“1+10”行动，集中力量形成泛半导体百亿企业1家、十亿企业10家，在海宁建设一座面对全球的泛半导体装备和设计领域新高地。
强大的“芯动力”，来自好企业，更来自大平台。眼下，海宁差异化打造了“三区一城”产业平台，经济开发区泛半导体产业园已基本建设完成，长安镇（高新区）杭州湾电子信息产业园、尖山新区半导体基础材料产业园、鹃湖国际科技城正稳步建设中。以主平台泛半导体产业园为例，园区总规划面积1170亩，已完成投资12亿元，凯成半导体、英达威芯、哈工智能等26个项目先行签约入驻。
另一方面，今年以来，海宁还着重发力“双招双引”，争取更多“芯项目”落户。特别是努力克服春节假期延长、企业复工延缓等因素给招商工作带来的影响，继续围绕泛半导体等新兴产业，聚焦高端专用设备、基础材料、核心元器件三大领域，持续加大对世界500强、全球行业龙头、总投资超亿美元项目等高质量外资和大好高项目的引进力度。
这期间，海宁举办了多场“双招双引”签约活动，其中就包括海宁（中国）泛半导体产业园欣奕华二期项目签约。该项目规划用地约200亩，总投资预计约20亿元。拟引进泛半导体装备、器件、材料等相关领域的世界一流境内外优质项目入驻。项目全部达产后预计可实现年销售收入约40亿元，年税收约1.5亿元。
“海宁有一流的政务服务和营商环境，并高度重视泛半导体产业发展，为项目落地给予了大力支持。接下来，欣奕华将加紧创新研发，提升产品技术含量，全力打造具有国际竞争力的泛半导体产业基地，助力海宁经济社会发展。”北京欣奕华科技有限公司董事长王彦军说。
产业园展露新貌，项目招引效果明显，产业链体系逐步完善……如今，海宁泛半导体产业日益发展壮大，国内外知名度和影响力持续提升。目前在谈招商项目30个，主要涉及半导体材料、专用装备以及芯片设计等领域。总规模10亿元的泛半导体产业基金和并购基金，已完成投资项目19个。下一步，海宁还将加强金融、土地、人才等各类要素支持，帮助搭建各类公共创新平台，服务“芯项目”和落户推进。同时，进一步优化服务，保障项目加快建设、顺利投产，全心全意推动海宁泛半导体产业爬坡过坎、加快发展。
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